苏州乾鸣申请一种晶圆片竖排测试分选设备专利，便于对晶圆进行筛分
时间：2025-09-07 09:22:47 阅读：
国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆片竖排测试分选设备”的专利，公开号CN120527256A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆片竖排测试分选设备，其技术方案是，包括安装座、设置在安装座上的防护罩、设置在安装座上且位于防护罩内的存料装置、设置在安装座上的张紧装置、回收定位装置、检测装置和用于取放物料的吸料装置，所述张紧装置包括设置在安装座上的定位架、设置在定位架侧壁的定位板、设置在定位架侧壁且位于定位架与定位板之间的张紧环和用于带动定位板朝向张紧环移动的驱动组件，所述定位板上开设有用于张紧环穿过的通孔，所述定位板的侧壁设有用于定位物料的定位环一，所述定位环一的顶部开设有用于物料插接进入的定位槽一。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。
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