苏州联讯仪器申请晶圆测试夹具装拆机构专利，提高晶圆测试效率
时间：2025-08-21 00:00:01 阅读：
国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种用于晶圆测试夹具的装拆机构”的专利，公开号CN120468466A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于晶圆测试夹具的装拆机构，涉及晶圆测试技术领域。本发明通过第一顶升机构的第一驱动件带动承载平台向上移动，以与盖板组件抵接，并将晶圆测试夹具顶起，以脱离输送装置。另外利用第二顶升机构带动承托盘穿过承载平台的第一避让孔，从而对密封组件进行支撑，之后锁合机构对盖板组件和密封组件进行解锁。上述技术方案可以实现在输送装置处进行盖板组件和密封组件的解锁，不需要将晶圆测试夹具搬离输送装置采用独立布置的装拆机构进行解锁，可以提高晶圆的测试效率，并且节省了人工成本。
天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目110次，财产线条，此外企业还拥有行政许可28个。
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