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莱尔德电子材料取得热界面材料件和电子装置相关专利

时间：2025-08-28 22:46:44 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，莱尔德电子材料有限公司取得一项名为“热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置”的专利，授权公告号CN112447636B，申请日期为2020年08月。

　　天眼查资料显示，莱尔德电子材料有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1436万美元。通过天眼查大数据分析，莱尔德电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线条，此外企业还拥有行政许可40个。

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