小米取得线路板模组及电子设备专利，实现线路板模组的液冷降温
时间：2025-09-08 12:19:04 阅读：
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线路板模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223274395U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备，属于电子技术领域。线路板模组包括：线路板本体、第一电子元件和散热组件；第一电子元件位于线路板本体的正面或背面上；散热组件包括液冷薄膜和循环驱动器，液冷薄膜内部设有液冷流道，液冷流道内充注有液态的冷却介质；循环驱动器与液冷流道连接，驱动冷却介质在液冷流道内循环流动；液冷薄膜的一部分位于线路板本体的正面，液冷薄膜的另一部分弯折至线路板本体的背面，且液冷薄膜与第一电子元件导热接触。本实用新型的线路板模组，冷却介质可以在第一电子元件处吸收热量，之后沿液冷薄膜流动到线路板本体的另一表面，利用散热组件提高第一电子元件所在位置的散热效率，实现线路板模组的液冷降温。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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