贝贝智能等申请柔性半导体制冷片制备方法专利 能贴合各种复杂形状安装表面
时间：2025-08-30 23:06:58 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市贝贝智能有限公司;深圳市铁卫智能科技有限公司申请一项名为“一种柔性半导体制冷片的制备方法”的专利，公开号CN120513014A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种柔性半导体制冷片的制备方法，属于半导体制冷技术领域，包括以下步骤：锡膏印刷：在第一柔性基板的一面印刷第一锡膏，在第二柔性基板的一面印刷第二锡膏；第一次贴片：将半导体晶粒的一面贴装到第一柔性基板的第一锡膏处；第一次回流焊：将半导体晶粒和第一柔性基板进行第一次回流焊固化；第二次贴片：将第二柔性基板贴到完成第一次回流焊的第一柔性基板的半导体晶粒上，使半导体晶粒的另一面贴装到第二锡膏处；第二次回流焊：将第一柔性基板和第二柔性基板进行第二次回流焊固化；切割基板：第二柔性基板被切割为多块完全断开或者部分连接的第二子基板。
天眼查资料显示，深圳市贝贝智能有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市贝贝智能有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
深圳市铁卫智能科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市铁卫智能科技有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
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