您现在的位置:主页 > 业界 > 南亚科技取得制造半导体结构方法的专利 时间:2025-08-29 15:56:57 阅读: 国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“制造半导体结构的方法”的专利,授权公告号CN114068322B,申请日期为2021年08月。 源自: 上一篇:比亚迪申请功率开关模块专利,减少电路通断过程中的能量损耗 下一篇:时速133公里越线致42伤,小米汽车司机却开出贫困户证明?通报来了→ 相关文章 金芯麦斯取得软件更新方法及系统相关专 涉嫌信披违规,司尔特遭证监会立案 百度取得模型的训练方法等相关专利 浙江红谱科技取得基于红外图像的地铁漏 苏州合投光电申请光学薄膜沉积扫描控制 智慧灯都取得便于拆换镜片的灯具专利, 湖北江瀚新材料申请一种双[3-丙基]胺的制 衢州巨化锦纶取得己内酰胺和硫酸羟胺联 苏州磐力风机申请多角度调控的散热式高 壁仞科技取得向量核计算开销量化方法相