浙江创芯申请半导体器件性能预测模型相关专利，得到半导体器件性能预测模型
时间：2025-08-27 22:18:40 阅读：
国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件性能预测模型的训练方法、装置及相关设备”的专利，公开号CN120493712A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件性能预测模型的训练方法、装置及相关设备，所述方法包括：确定半导体器件的关键参数和性能参数，所述关键参数包括关键尺寸参数和/或工艺参数，所述性能参数包括所述半导体器件的电气特性参数；基于多组关键参数值及其对应的性能参数值，建立样本集；对关键参数值进行扰动，确定关键参数与性能参数的相关程度；其中，对关键参数值进行扰动后，对应的性能参数值的变化情况用于表示关键参数与性能参数的相关程度；基于性能预测目标以及关键参数与性能参数的相关程度，对预设神经网络模型的权重进行初始化；将所述样本集中的至少部分样本输入权重初始化后的预设神经网络模型进行训练，得到半导体器件性能预测模型。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目256次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
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