联合多层线路板申请电路板生产系统全流程追溯方法专利，提升了产品质量一致性与制造过程智能化水平
时间：2025-08-14 17:38:18 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市联合多层线路板有限公司申请一项名为“一种电路板生产系统全流程追溯方法”的专利，公开号CN120430812A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开了一种电路板生产系统全流程追溯方法，通过滑动窗口差分结合K均值聚类算法计算电镀液稳定性特征值，评估电镀工艺稳定性；采用经验模态分解方法提取层压温度差信号的多尺度能量特征，构建温差异常特征值以判断其对结构完整性的影响，将两类特征值融合为综合工艺特征向量，输入训练优化后的随机森林模型进行异常评分输出，识别异常工艺节点并触发质量预警与追溯机制，本发明实现了对电路板生产全过程关键工艺参数的动态监控、智能分析与闭环追溯，提升了产品质量一致性与制造过程智能化水平。
天眼查资料显示，深圳市联合多层线年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联合多层线路板有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
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