您现在的位置:主页 > 业界 > 强力新材:半导体先进封装材料项目一期已建设完成 时间:2025-08-10 16:50:44 阅读: 有投资者在互动平台向强力新材提问:公司半导体先进封装材料项目一期建设到什么程度了?公司目前在建的项目有哪些? 公司回答表示:您好,一期项目已经建设完成,处于竣工验收阶段。谢谢! 源自: 上一篇:中交河海等申请降雨关联性隧洞变形智能决策支持系统专利,显著提升复杂降雨场景下的隧洞安全管控能力 下一篇:台州职业技术学院和杭州汇萃智能科技有限公司申请轮式机器人姿态控制相关专利,提高轮式机器人姿态控制精度 相关文章 青岛金盛集团取得汽车座椅加工升降平台 合肥通用机械研究院取得轻量型旋窗式快 格力申请一种空调的控制方法等专利,除 汇创达上涨5.06%,报30.92元股 衢州瑞拓矿业取得一种矿物粉磨装置专利 河图联合创新取得增强现实测试相关专利 通用电气申请用于具有多级排气提取的燃 马钢股份9.97%涨停,总市值315.06亿元 摩珈生物取得一种冷却吸收设备专利,提 寒武纪辟谣:网传公司在某厂商预定大量