高美电子申请喇叭线缆导体镀锡机专利 避免导体间镀锡黏连
时间：2025-08-08 17:48:39 阅读：
国家知识产权局信息显示，高美电子有限公司申请一项名为“一种喇叭线缆导体镀锡机”的专利，公开号CN120400736A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及喇叭线缆导体镀锡技术领域，尤其涉及一种喇叭线缆导体镀锡机。底板，底板的右侧铰接设置有扣板，在基座上还设置有与扣板接触且抵接配合的限位架；置放机构，设置在输送机上；展开机构，设置在后板上，展开机构包括设置在后侧斜边板底部的梯形板，在后板的斜槽内均滑动设置有用于分开放置导线的卡位框。本发明通过置放机构和展开机构的协同工作，利用限位架固定扣板、斜边板限制并推动前板，以及斜边板推动卡位框，实现喇叭线缆在输送过程中的自动定位，无需人工干预，尤其在镀锡前，展开后的卡位框能够精准地将粘合在一起的两根导线分离，有效避免了传统方法中导体间可能出现的镀锡黏连问题，确保了镀锡效果和产品质量。
天眼查资料显示，高美电子有限公司，成立于2004年，位于赣州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万港元。通过天眼查大数据分析，高美电子有限公司专利信息59条，此外企业还拥有行政许可2个。
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