铨天科技申请半导体的超薄晶圆片制造用搬运机构专利，转运中避免晶圆片破损且防止真空吸附口吸附去离子水至气道内部
时间：2025-09-07 09:17:15 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市铨天科技有限公司申请一项名为“一种半导体的超薄晶圆片制造用搬运机构”的专利，公开号CN120527282A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体的超薄晶圆片制造用搬运机构，涉及晶圆搬运设备技术领域，包括机械手臂、设置在机械手臂上的搬运手指部、上支撑部、下支撑部以及驱动单元，搬运手指部包括转动板、与转动板固定连接的手指本体、设置在手指本体上的至少一个真空吸附口以及至少一个第一出气口；上支撑部设置在手指本体的上端，其包括上支撑板、设置在上支撑板下端的上气囊连接件以及固定设置在上气囊连接件下端的上防护件，上支撑板的下端开设有至少一个第二出气口；驱动单元与上支撑部、下支撑部相连接并驱动上支撑部、下支撑部靠近或远离手指本体；本发明在转运的过程中，可以避免晶圆片受到破损并且避免真空吸附口将去离子水吸附至气道的内部。
天眼查资料显示，深圳市铨天科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市铨天科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可5个。
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