吉安砺芯半导体取得基于物联网的PCB板全流程制造优化方法专利
时间：2025-08-29 12:51:22 阅读：
国家知识产权局信息显示，吉安砺芯半导体有限责任公司取得一项名为“一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法”的专利，授权公告号CN119967713B，申请日期为2025年01月。
天眼查资料显示，吉安砺芯半导体有限责任公司，成立于2020年，位于吉安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安砺芯半导体有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。
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