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中环领先取得晶片厚度测量自适应机构专利

时间：2025-08-29 21:46:42 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶片厚度测量的自适应机构”的专利，授权公告号 CN116086379B，申请日期为 2023年02月。

　　天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目344次，财产线条，此外企业还拥有行政许可226个。

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