广东天域半导体申请用于外延反应的基座及晶圆承载限位组件专利，避免托盘和基座之间滑移和搭边
时间：2025-08-29 07:30:34 阅读：
国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司申请一项名为“用于外延反应的基座以及晶圆承载限位组件”的专利，公开号CN120485946A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于外延反应的基座以及晶圆承载限位组件，该基座用于承接托盘，托盘底部中心向内凹陷形成凹孔，基座的本体中部向上凸伸形成托盘承接部，托盘承接部的顶部向托盘承接部底部方向凹陷，以形成容置腔和环绕容置腔的限位部，容置腔与托盘形状适配，以使得托盘与容置腔嵌合；容置腔的中心向上凸伸形成卡接部，卡接部与凹孔的位置相对应。基于本基座，放置在该基座上的托盘得以固定和限位，避免托盘和基座之间滑移和搭边的发生，有利于改善承载晶圆的托盘在基座上发生相对位移而造成浓度或厚度均匀性异常的情况。
天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目121次，财产线条，此外企业还拥有行政许可69个。
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