广东博纬通信科技申请一种PCB振子焊接装置及焊接方法专利，实现PCB振子的全自动浸焊操作
时间：2025-08-27 20:59:00 阅读：
国家知识产权局信息显示，广东博纬通信科技有限公司申请一项名为“一种PCB振子焊接装置及焊接方法”的专利，公开号CN120480329A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及无线通信部件自动化生产技术领域，具体涉及一种PCB振子焊接装置及焊接方法。焊接装置包括：机架、两组浸锡焊接部件；振子夹夹组件，用于固定PCB振子；第一传送体，用于将固定PCB振子后的振子装夹组件传送至左侧的浸锡焊接部件处对PCB振子的一个面进行浸锡焊接处理；第二传送体，第二传送线体位于两组浸锡焊接部件之间，用于将左侧的浸锡焊接部件输出的振子装夹组件并传送至右侧的浸锡焊接部件处对PCB振子的另一个面进行浸锡焊接处理；翻转组件用于对第二传送线体上传送的振子装夹组件进行翻面以便于对PCB振子的另一个面进行浸锡焊接处理，本发明实现PCB振子的全自动浸焊操作，最大限度地减少干预干预。
天眼查资料显示，广东博纬通信科技有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东博纬通信科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目84次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。
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