荣耀申请电子设备及其组装方法、保压治具专利，提升屏幕与设备壳体连接可靠性
时间：2025-08-10 18:05:21 阅读：
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备及其组装方法、保压治具”的专利，公开号CN120417275A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备及其组装方法、保压治具。电子设备包括屏幕、设备壳体和第一胶层，设备壳体的侧壁板围设成具有开口的容纳凹陷，透光盖板盖设于容纳凹陷的开口，侧壁板的端面与显示面板的板面边沿相对设置；第一胶层的第一胶段设置于侧壁板的端面和显示面板的板面之间，第一胶段分别连接侧壁板的端面和显示面板的板面，第一胶层的第二胶段延伸至与透光盖板的外沿连接，第一胶层被配置为一体成型。被配置为一体成型的第一胶层能够通过第一胶段和第二胶段而将侧壁板、显示面板和透光盖板粘接固定，有利于提升屏幕与设备壳体的连接可靠性，降低了第一胶层脱落而导致泄漏的风险，提高了防止异物进入的能力。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目283次，财产线条，此外企业还拥有行政许可170个。
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