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合肥开悦半导体取得兼容两种尺寸晶圆机械臂专利

时间：2025-08-03 20:59:58 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种兼容两种尺寸晶圆的机械臂”的专利，授权公告号CN118099054B，申请日期为2024年03月。

　　天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3476.5728万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，财产线条，此外企业还拥有行政许可9个。

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