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赛光半导体取得化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座专利

时间：2025-08-03 23:38:28 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技有限公司取得一项名为“一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座”的专利，授权公告号CN117144335B，申请日期为2023年09月。

　　天眼查资料显示，赛光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技有限公司参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个。

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