无锡华润上华申请MEMS半导体器件和封装方法专利 可减小MEMS半导体器件的体积
时间：2025-08-02 16:45:58 阅读：
国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“MEMS半导体器件和MEMS半导体器件的封装方法”的专利，公开号CN120364641A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请涉及一种MEMS半导体器件和MEMS半导体器件的封装方法。MEMS半导体器件包括基板、芯片、围架和焊盘。芯片设于基板，围架设于基板设置芯片的一侧，且围绕芯片设置。焊盘设于围架上。其中，基板和围架的其中之一设有插接孔，基板和围架的其中之另一设有与插接孔相对应的插接件。MEMS半导体器件具有焊接状态和封装状态；当MEMS半导体器件处于焊接状态时，插接件部分插接于插接孔，且焊盘和芯片之间在插接件的插接方向上具有预设距离。插接件构造为能够在预设外力下，较焊接状态更深入地插接于插接孔，以使MEMS半导体器件处于封装状态。可使芯片与对应的焊盘电连接的同时，也可减小MEMS半导体器件的体积。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4172次，财产线条，此外企业还拥有行政许可120个。
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