先连半导体取得能实现料盘自动上料的勾料结构及烧结设备专利，提高了整体操作的灵活性和便利性
时间：2025-09-02 22:47:58 阅读：
国家知识产权局信息显示，先连半导体有限公司取得一项名为“一种勾料结构及烧结设备”的专利，授权公告号CN223258616U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体烧结设备领域，尤其涉及一种勾料结构及烧结设备.勾料结构，用于从预定位置勾取料盘，且料盘的一端设有卡接部，勾料结构包括：相对预定位置滑动设置的勾料板、位于勾料板滑动路径上的载料架以及用于驱动勾料板沿预定方向往复移动的驱动组件；其中，勾料板具有第一位置和第二位置，驱动组件驱动勾料板移动至第一位置且勾料板可拆卸地连接卡接部；驱动组件驱动勾料板移动至第二位置，料盘同步移动并滑动至载料架，且勾料板与料盘脱扣。
天眼查资料显示，先连半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，先连半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。
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