晶亦精微申请清洗装置及清洗方法专利，缩短每个工作罩之间的传送距离
时间：2025-08-31 08:09:39 阅读：
国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN120511210A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及化学机械研磨技术领域，公开了清洗装置及清洗方法，清洗装置包括：多个清洗组件，清洗组件包括工作部和工作罩，工作罩内部具有容纳空间，工作部设置于容纳空间中，工作罩的两侧分别设有与容纳空间连通的开口；移动组件，包括导向部和承载部，导向部通过开口依次穿过每个工作罩的容纳空间，承载部可移动的设置于导向部，本发明设置穿过每个工作罩的导向部，承载部可承载着晶圆沿着导向部进行移动，承载部载着晶圆，依次到达每个工作罩中的预设清洗位置即可进行清洗，科显著的缩短每个工作罩之间的传送距离，大大提升了晶圆清洗步骤的节拍，使得清洗装置具有更高的晶圆输送效率，提升了清洗装置单位时间内可完成清洗的晶圆数量。
天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。
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