上海邦芯半导体取得晶圆夹持力调节相关专利
时间：2025-08-16 04:16:00 阅读：
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆夹持力调节系统、晶圆夹持机构、晶圆加工机台及晶圆夹持控制方法”的专利，授权公告号CN120221495B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。
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