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德中激光智能取得芯片封装多维度缺陷智能检测系统专利

时间：2025-08-04 21:41:02 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，德中激光智能科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装多维度缺陷智能检测系统”的专利，授权公告号CN120195227B，申请日期为2025年05月。

　　天眼查资料显示，德中激光智能科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6250万人民币。通过天眼查大数据分析，德中激光智能科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目20次，财产线条，此外企业还拥有行政许可19个。

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