杭州正丰半导体取得基于热电偶的陶瓷加热器温控方法及系统专利
时间：2025-09-01 23:22:18 阅读：
国家知识产权局信息显示，杭州正丰半导体科技有限公司取得一项名为“基于热电偶的陶瓷加热器温控方法及系统”的专利，授权公告号CN120196154B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，杭州正丰半导体科技有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正丰半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息15条。
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