上海超硅半导体等取得晶棒测量车专利，提高接取效率
时间：2025-08-28 21:25:28 阅读：
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“一种晶棒测量车”的专利，授权公告号CN223243579U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体测量技术领域，公开了一种晶棒测量车。晶棒测量车包括车体框架、翻转架、测量组件和定位装置，其中，翻转架与车体框架转动连接，测量组件设置在翻转架上，定位装置设置在车体框架上。通过在翻转架上设置测量组件，在晶棒从牵引室中取出放入翻转架的过程中，测量组件便可实时测量晶棒的全段直径尺寸，以便用于工作人员根据实时数据分析并调整工艺，通过在车体框架上设置定位装置以感应地面上的定位标识，从而使晶棒测量车能够准确停在晶棒的目标接取位置，进而在翻转架转动到竖直位置时能够准确的接取晶棒，减小了工作人员的定位时间，提高了接取效率。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线条，此外企业还拥有行政许可192个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可18个。
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