奥特维取得键合头装置及键合机专利，减小了夹紧机构的体积和运动幅度
时间：2025-08-25 23:50:24 阅读：
国家知识产权局信息显示，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司取得一项名为“一种键合头装置及键合机”的专利，授权公告号CN223230305U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种键合头装置及键合机，键合头装置包括安装框架、升降机构、夹紧机构、切刀机构及劈刀机构，其中：升降机构安装在安装框架上；夹紧机构包括固定部及活动部，固定部第一端与升降机构下端弹性连接，固定部第二端设置有线嘴，固定部用于调节线嘴与劈刀机构的相对位置；活动部靠近线嘴的上端部，活动部包括压块组件及驱动件，驱动件驱动压块组件靠近或远离线嘴；劈刀机构在下降时压住线材并实施键合；切刀机构用于切断线材。采用固定部和活动部分体式设计并将活动部设置在线嘴的上方，减小了夹紧机构的体积和运动幅度，避免运动过程对芯片或工件产生损伤，并通过驱动件控制压块组件压紧或松开线嘴中的线材，实现对线材的张力控制。
天眼查资料显示，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3250.74万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。
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