苏州致微半导体取得用于电感元件折弯装置专利，解决手动取铜板不便问题利于提高弯折加工效率
时间：2025-08-23 23:38:33 阅读：
国家知识产权局信息显示，苏州致微半导体有限公司取得一项名为“一种用于电感元件的折弯装置”的专利，授权公告号CN223222241U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电感元件的折弯装置，涉及电感元件加工技术领域，为解决通常电感元件中会用到电感铜板与外部进行连接，而电感铜板需要用到弯折装置进行弯折，通常弯折装置进行弯折后需要手动将铜板从弯折装置中取出，在使用中较为不便，不利于提高弯折加工的效率的问题，包括弯折台；还包括：卡合槽，其一体成型设置在弯折台的中部，且卡合槽的前端和上下两端均为开放式设置，所述电感铜片卡合在弯折台的内部，且电感铜片通过与卡合槽的卡合固定在弯折台的内部，所述弯折台的后端设置有固定架，固定架通过螺栓连接固定在弯折台的后端，且固定架呈C字形状设置，所述固定架的后端设置有后端板。
天眼查资料显示，苏州致微半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州致微半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。
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