歌尔微电子申请MEMS封装结构和电子设备专利，用于麦克风产品时能够提高器件性能
时间：2025-08-16 17:10:57 阅读：
国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“MEMS封装结构和电子设备”的专利，公开号CN120440831A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种MEMS封装结构和电子设备。其中，MEMS封装结构包括基板、盖体、MEMS芯片和ASIC芯片；基板上设置有开孔结构；盖体设置于基板的第一表面，盖体与基板之间形成容纳腔；MEMS芯片位于容纳腔内，并设置于基板的第一表面；ASIC芯片嵌设于基板的内部，ASIC芯片设置有第一焊盘，第一焊盘与开孔结构相对设置，以通过开孔结构走线电连接至MEMS芯片。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目126次，专利信息1706条，此外企业还拥有行政许可23个。
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