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苏州芯聚半导体取得显示装置及制作方法专利

时间：2025-08-15 15:41:16 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司取得一项名为“显示装置及制作方法”的专利，授权公告号CN113937123B，申请日期为2021年09月。

　　天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线条，此外企业还拥有行政许可11个。

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