中国电建城规院申请一种多孔镍自支撑电极基体及其制备方法专利，可实现不同孔隙率和孔隙形状
时间：2025-08-14 16:28:12 阅读：
国家知识产权局信息显示，中国电建集团城市规划设计研究院有限公司申请一项名为“一种多孔镍自支撑电极基体及其制备方法”的专利，公开号CN120425382A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提出了一种多孔镍自支撑电极基体及其制备方法，涉及电解水电极基体领域。该方法包括以下步骤：S1、设计三维模型并对所述多孔镍电极基体三维模型进行分层处理，以获得每一层的打印路径信息，工艺参数导入打印设备；S2、筛选、烘干纯镍粉末，预处理基板；S3、基板固定，铺设纯镍粉，打印多孔镍电极基体的该层结构；随后工作平台下降，再在基板上铺设纯镍粉，打印多孔镍电极基体的下一层；重复铺粉‑打印，直到多孔镍电极基体打印完成。可实现不同孔隙率和孔隙形状，如面心立方蜂窝网络拓扑结构、体心立方蜂窝网络拓扑结构、钻石立方结构等。该制备方法简单，制作成本低，效率高，界面活性高，有利于其电催化反应。
天眼查资料显示，中国电建集团城市规划设计研究院有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电建集团城市规划设计研究院有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目187次，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可17个。
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