矽品精密申请电子封装件及其制法专利，可有效缩减布线结构的布设面积
时间：2025-08-03 20:56:42 阅读：
国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN120390471A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一光子结构的其中一部分的表面上设置电性连接该光子结构的布线结构，且将电子元件设于该布线结构上以电性连接该布线结构，并将光学元件设于该光子结构的另一部分的表面上以电性连接该光子结构，故该光子结构与该电子元件相对垂直置放于该布线结构的相对两侧，因而可有效缩减该布线结构的布设面积，以符合微小化的需求。
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