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    谷歌取得用于容纳液体粘合剂渗出的集成电路基板专利

    时间：2025-08-03 20:56:31 阅读：

    　　国家知识产权局信息显示，谷歌有限责任公司取得一项名为“用于容纳液体粘合剂渗出的集成电路基板”的专利，授权公告号CN112005367B，申请日期为2019年11月。

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