合肥芯予晟取得便于拿取电路板主体的测试工装专利，便于在测试完成后拿取电路板主体
时间：2025-09-03 18:40:56 阅读：
国家知识产权局信息显示，合肥芯予晟电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板测试工装”的专利，授权公告号CN223259838U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种电路板测试工装，涉及电路板测试工装技术领域。该一种电路板测试工装，包括测试工装主体，所述测试工装主体的顶部设置有龙门架，所述测试工装主体的顶部设置有电路板主体，所述测试工装主体的顶部设置有承载机构，所述测试工装主体的顶部设置有便于拿取电路板主体的定位机构。该一种电路板测试工装，通过设置定位头，当需要在测试完成后拿取电路板主体时，首先电路板主体放置在定位头的顶部，当顶板底部的下压杆远离定位头时，定位头底部的弹簧二解除压缩，弹簧二的张力使得滑杆和定位头从定位块的内部升起，同时带动电路板主体升起，电路板主体与承载架之间的间隙较大，该装置便于在测试完成后拿取电路板主体。
天眼查资料显示，合肥芯予晟电子科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯予晟电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
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