苏州芯钛半导体申请具备自动补液功能的晶圆槽式清洗机专利，提升对晶圆清洗加工效率
时间：2025-08-31 08:05:59 阅读：
国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“一种具备自动补液功能的晶圆槽式清洗机”的专利，公开号CN120511216A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体是一种具备自动补液功能的晶圆槽式清洗机，包括底座，底座固定连接有桌体，所述桌体上放置有晶圆清洗篮，还包括：与桌体相连接的多组衡液位化学清洗结构；与底座相连接的移动水洗结构，移动水洗结构包括与底座相连接的直线移动机构，所述直线移动机构连接有转动水洗机构，所述直线移动机构连接有夹持换位机构。本发明通过衡液位化学清洗结构、晶圆清洗篮、移动水洗结构的相互配合，以使得转动水洗机构在移动中完成对晶圆的水洗作业、污水排出作业、清水加注作业，以提升对晶圆清洗加工效率。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可8个。
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