晟盈半导体取得晶圆电镀模组径向调节装置专利，实现在晶圆径向上进行电镀模组中心位置的精准调节
时间：2025-08-30 20:32:21 阅读：
国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆电镀模组的径向调节装置”的专利，授权公告号CN223240195U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了晶圆电镀模组的径向调节装置，其包括活动设置在主结构架上的调节模块、与所述电镀模组相固定连接的连接模块、用于将所述调节模块和/或电镀模组与所述主结构架相对锁定或解锁的锁定部件，其中所述调节模块上形成有沿着晶圆径向延伸的调节通道，所述连接模块插装在所述调节通道内，且所述连接模块与所述调节通道的内壁形成螺纹配合。本实用新型基于电镀模组安装于主结构架上的前提下，通过调节模块与连接模块的螺纹配合，实现在晶圆径向上进行电镀模组中心位置的精准调节，从而消除电镀模组的安装误差，保证晶圆中心与电解槽中心对齐，有效提高电镀质量。
天眼查资料显示，晟盈半导体设备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可10个。
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