强达电路取得精细线路埋孔的HDI印制电路板专利，保证后续电路板各层线路电性连接时的稳定性
时间：2025-08-21 13:01:09 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市强达电路股份有限公司取得一项名为“一种精细线路埋孔的HDI印制电路板”的专利，授权公告号CN223219265U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层，第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放，板体的顶部和底部均开设有盲孔，板体的内部开设有埋孔部，盲孔和埋孔部的内部分别设置有第二导电材料和第一导电材料，本实用新型通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。
天眼查资料显示，深圳市强达电路股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7537.58万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市强达电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目32次，财产线条，此外企业还拥有行政许可10个。
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