贵研功能材料申请使用新型低Ag钎料的Cu-Cu同质钎焊方法专利，有利于钎焊强度的提高
时间：2025-08-20 21:12:59 阅读：
国家知识产权局信息显示，贵研功能材料有限公司申请一项名为“一种使用新型低Ag钎料的Cu-Cu同质钎焊方法”的专利，公开号CN120460827A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种使用新型低Ag钎料的Cu‑Cu同质钎焊方法。为了提高Cu‑Cu同质钎焊的钎焊强度，本发明使用一种新型低Ag钎料进行Cu‑Cu同质钎焊。本发明提供的钎焊方法能够使钎料与母材之间形成牢固的冶金结合，且使用该钎焊方法钎焊之后，焊缝处会形成富Ag相与富Cu相相间分布的独特形貌，有利于钎焊强度的提高。用该钎焊方法进行Cu‑Cu同质钎焊后，钎焊剪切强度达到454.27MPa。
天眼查资料显示，贵研功能材料有限公司，成立于2022年，位于昆明市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵研功能材料有限公司参与招投标项目55次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。
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