厦门众盛精密电路申请柔性电路板高精度贴合自动化设备专利，提高电路板操作臂实用性
时间：2025-08-14 15:06:40 阅读：
国家知识产权局信息显示，厦门众盛精密电路有限公司申请一项名为“柔性电路板高精度贴合的自动化设备”的专利，公开号CN120434924A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了柔性电路板高精度贴合的自动化设备，具体涉及柔性电路板加工技术领域，该设备包括电路板加工设备、电路板操作臂和芯片贴合操作臂，所述电路板操作臂的一端设有用于抓取不同尺寸柔性电路板的抓取机构，所述运动平台的顶部设有用于将柔性电路板抚平的抚平机构，通过抓取机构，根据需要抓取柔性电路板的尺寸，调节吸盘的位置，通过连接管启动吸盘，使其可以对不同尺寸或不规则形状的柔性电路板进行抓取，进而提高电路板操作臂的实用性。通过抚平机构，将两组连接块移动到柔性电路板中间上方的位置，通过连接块带动拨杆可以对柔性电路板进行抚平，使褶皱的柔性电路板可以变的平整，避免褶皱的柔性电路板，影响后续芯片的贴合。
天眼查资料显示，厦门众盛精密电路有限公司，成立于2008年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门众盛精密电路有限公司参与招投标项目40次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可10个。
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