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胜高股份取得外延硅晶片及其制造方法以及半导体器件的制造方法专利

时间：2025-08-12 21:10:41 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，胜高股份有限公司取得一项名为“外延硅晶片及其制造方法以及半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN115989562B，申请日期为2021年07月。

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