芯联微电子取得流体循环系统及半导体设备专利，有助于提高制造工艺的质量的一致性
时间：2025-08-11 16:09:17 阅读：
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“流体循环系统及半导体设备”的专利，授权公告号CN223193761U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种流体循环系统及半导体设备，流体循环系统包括存储单元、工作单元、第一温控单元和第一温度检测单元；所述存储单元的出口与所述工作单元的入口通过输送管相连，所述第一温度检测单元设置于所述工作单元的入口，所述第一温控单元设置于所述输送管并位于靠近所述工作单元的入口的位置处。如此配置，上述流体循环系统有助于在工作单元的入口位置处微调输送介质的温度，以改善输送路径过长运对输送介质温度的影响，有助于提高输送至工作单元内的输送介质的温度稳定性，以提高制造工艺的质量的一致性。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目721次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可12个。
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