中麒光电申请显示模组封装及修复相关专利，封装好的显示模组封装结构墨色一致且亮度高
时间：2025-08-09 05:11:30 阅读：
国家知识产权局信息显示，东莞市中麒光电技术有限公司申请一项名为“显示模组封装方法、显示模组封装结构及其修复方法”的专利，公开号CN120417603A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种显示模组封装方法，包括：提供电路板，电路板的正面焊接有若干LED芯片的阵列；将黑色底膜贴附在所述电路板的正面，所述黑色底膜覆盖所述电路板正面的同时全覆盖所述LED芯片，并被所述LED芯片撑开变薄，使得位于所述LED芯片顶面上的所述黑色底膜厚度小于所述LED芯片之间的所述黑色底膜的厚度；固化所述黑色底膜；提供透光的填充保护膜，将所述填充保护膜贴合在所述电路板正面的所述黑色底膜上，使得所述填充保护膜完全覆盖所述LED芯片并完全填充所述LED芯片之间的间隙。本发明还公开了一种显示模组封装结构及其修复方法。与现有技术相比，本发明封装好的显示模组封装结构墨色一致且亮度高，修复后无返修痕迹。
天眼查资料显示，东莞市中麒光电技术有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本52500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中麒光电技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线条，此外企业还拥有行政许可35个。
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