讯强电子申请传热装置专利，令第一导热壳与第二导热壳共同形成液密腔室
时间：2025-08-07 14:29:03 阅读：
国家知识产权局信息显示，讯强电子有限公司申请一项名为“传热装置”的专利，公开号CN120403302A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种传热装置，包括：第一导热壳、第二导热壳及至少一冷凝凸块；第一导热壳装设于第二导热壳，以令第一导热壳与第二导热壳共同形成一液密腔室；第一导热壳具有朝向第二导热壳的冷凝面，至少一冷凝凸块设置于冷凝面上，通过冷凝凸块的外表面与冷凝面共同构成冷凝端的热交换面。
天眼查资料显示，讯强电子有限公司，成立于1999年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14950万港元。通过天眼查大数据分析，讯强电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可66个。
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