英特尔取得用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备专利，能够大大减轻空气束对基板焊盘侧部件的冲击作用
时间：2025-08-05 06:26:07 阅读：
国家知识产权局信息显示，英特尔产品有限公司、英特尔公司取得一项名为“用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备”的专利，授权公告号CN223167444U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备。根据本实用新型的用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备，在第一真空通道区和第二真空通道区的每一个真空通道区中，第一列支撑岛中的相邻两支撑岛之间的真空通道与第二列支撑岛中的相邻两支撑岛之间的真空通道沿第二方向相互错开；并且在第三真空通道区和第四真空通道区的每一个真空通道区中，第一行支撑岛中的相邻两支撑岛之间的真空通道与第二行支撑岛中的相邻两支撑岛之间的真空通道沿第一方向相互错开。因此，在基板与底座之间存在空气泄漏时，空气束将被交错设置的支撑岛阻挡并且被减速，从而能够大大减轻空气束对基板焊盘侧部件的冲击作用。
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