肇庆学院和邦科电子申请具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置及方法专利，避免采用吹气的负压解除方式对介质膜片带来的不良影响
时间：2025-09-08 09:54:06 阅读：
国家知识产权局信息显示，肇庆学院;广东邦科电子股份有限公司申请一项名为“具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置及方法”的专利，公开号CN120545107A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及瓷介电容器生产技术领域，具体是具有壳‑芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置及方法，所述具有壳‑芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置包括机柜，还包括：承接台，活动设于所述机柜内，所述承接台用于对介质膜片进行承接，且所述承接台与安装于所述机柜内的高度调整机构连接，所述高度调整机构能够驱使所述承接台在所述机柜内升降，所述承接台的侧方与上方分别形成取料位与放料位；利用预压机构与旋转结构以及抬升控制结构的机械配合，通过旋转结构将第一通口导通，实现负压状态的解除，避免了采用吹气的负压解除方式对介质膜片带来的不良影响，且机械配合的方式稳定性高。
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