无锡金源半导体申请改性全氟醚橡胶相关专利 增强密封件机械性能
时间：2025-08-28 22:38:28 阅读：
国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种改性全氟醚橡胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120484412A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及全氟醚橡胶领域，提供了一种改性全氟醚橡胶及其制备方法和应用。改性全氟醚橡胶包括下列重量份数的组分：全氟醚橡胶生胶100份、改性填料20‑30份、交联剂1‑2份；改性填料为采用硅烷偶联剂改性的填料，硅烷偶联剂为包含全氟链段的硅烷偶联剂。本发明采用包含全氟链段的硅烷偶联剂改性填料，硅烷偶联剂的分子结构包含全氟链段，与全氟醚橡胶生胶的全氟主链结构相似，使得改性填料与橡胶基体具有良好的相容性，进而减少界面缺陷。采用包含全氟链段的硅烷偶联剂改性填料后，橡胶基体与填料之间的结合力显著提高，增强了密封件的机械性能和耐高温性能，使其特别适用于半导体生产过程中的密封件，提高了产品的可靠性和使用寿命。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2560.8582万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线条，此外企业还拥有行政许可21个。
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