杰赛科技等申请PCB盲槽内有金属化孔加工方法专利，避免控深铣方式加工时出现金属化孔孔壁铜拉裂和毛刺问题
时间：2025-08-28 10:08:10 阅读：
国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司、中电科普天科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB盲槽内有金属化孔加工方法”的专利，公开号CN120480245A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB盲槽内有金属化孔加工方法，并公开了具有一种PCB盲槽内有金属化孔加工方法，一种PCB盲槽内有金属化孔加工方法，包括以下步骤：孔定位：对PCB已有金属化孔进行定位；钻孔：在PCB已有金属化孔周围钻出一圈若干个工具孔；控深铣：按设计要求在PCB上铣出台阶。在控深铣加工盲槽前，先定位金属化孔，然后通过在金属化孔周围进行控深锣加工工具孔，通过工具孔多次少量切削加工金属化孔的孔壁，进而在控深铣时不会加工到金属化孔的孔壁，从而避免控深铣方式在加工时出现金属化孔因机械破坏过程会出现孔壁铜拉裂和毛刺问题。
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