晶合集成上周获融资净买入1.54亿元，居两市第53位
时间：2025-08-27 16:58:00 阅读：
沪深两融数据显示，晶合集成上周累计获融资净买入额1.54亿元，居两市第53位，上周融资买入额4.43亿元，偿还额2.89亿元。
晶合集成所属概念板块包括：半导体、安徽板块、2025中报预增、MSCI中国、沪股通、上证380、中证500、融资融券、半导体概念、央国企改革。
资金流方面，晶合集成近5日主力资金流入2.30亿元，区间涨幅8.38%；近10日主力资金流入2.52亿元，区间涨幅6.35%。
天眼查商业履历信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本133849.5006万人民币。公司法定代表人为蔡国智。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息1196条，此外企业还拥有行政许可21个。
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