武汉飞恩微电子申请温度压力传感器专利，在存在金属弹性隔膜的前提下增加热敏元件并获取待测介质的准确温度
时间：2025-08-26 13:47:08 阅读：
国家知识产权局信息显示，武汉飞恩微电子有限公司申请一项名为“一种温度压力传感器”的专利，公开号CN120489432A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，一种温度压力传感器，其包括：盘形座体，其具有朝向纵向远端一侧的第一腔体；于纵向远端一侧接收待测介质的压力的金属弹性隔膜，其边缘部分从纵向远端一侧密封固定至盘形座体并封闭第一腔体，其中部朝纵向远端一侧拱起形成拱起部，拱起部与盘形座体围成第二腔体；至少部分地被拱起部所包围的热敏元件，其端子朝纵向近端一侧密封地穿过盘形座体；固定于盘形座体纵向近端的压力敏感元件，其通过设置于盘形座体内的压力通道连通至第一腔体；及填充于第一腔体及其连通空间的导压液。
天眼查资料显示，武汉飞恩微电子有限公司，成立于2011年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2862.129424万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉飞恩微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
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