深南电路股价下跌2.86% FC-BGA封装基板技术取得新进展
时间：2025-08-25 17:02:12 阅读：
深南电路股价报145.71元，较前一交易日下跌4.29元，跌幅2.86%。盘中最高触及153.78元，最低下探至145.27元，成交额21.52亿元，换手率2.18%。
深南电路主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子等领域。公司属于电子元件行业，是深圳本地企业。
公司在投资者互动平台表示，FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品的批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。广州封装基板项目产能爬坡稳步进行。
资金流向方面，8月15日主力资金净流出1.52亿元，占流通市值的0.16%。近五日主力资金净流入2.85亿元，占流通市值的0.29%。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。
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