朗姆研究申请用于高对流连续旋转镀覆的流辅助动态密封件专利，用于电镀半导体晶片
时间：2025-08-24 21:33:11 阅读：
国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“用于高对流连续旋转镀覆的流辅助动态密封件”的专利，公开号CN120485918A，申请日期为2019年02月。
专利摘要显示，本发明公开了用于高对流连续旋转镀覆的流辅助动态密封件。一种用于电镀半导体晶片的设备包含被配置成围绕处理区域的嵌入构件。所述嵌入构件具有顶表面。所述嵌入构件的所述顶表面的一部分具有向上斜坡，其从所述嵌入构件的所述顶表面的周边区域朝所述处理区域向上倾斜。所述设备还包括密封构件，其具有环状盘的外形。所述密封构件被定位在所述嵌入构件的所述顶表面上。所述密封构件是挠性的，使得所述密封构件的径向外侧部与所述嵌入构件的所述顶表面的所述向上斜坡共形，并且使得所述密封构件的径向内侧部朝所述处理区域向内突出。
源自：